- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/765 - Réalisation de régions isolantes entre les composants par effet de champ
Détention brevets de la classe H01L 21/765
Brevets de cette classe: 258
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
29 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
16 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
9 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
9 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
8 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
7 |
| Intel Corporation | 45621 |
7 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
6 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
5 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
5 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1602 |
5 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
4 |
| HRL Laboratories, LLC | 1588 |
4 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 768 |
4 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | 784 |
4 |
| TSMC China Company Limited | 160 |
4 |
| Autres propriétaires | 101 |